封装股票龙头有:
长电科技600584:封装龙头,1月7日,长电科技开盘报价30.38元,收盘于30.32元,跌0.1%。今年来涨幅下跌-2.08%,总市值为539.56亿元。
1月7日消息,长电科技主力资金净流出2828.53万元,超大单资金净流出3129.19万元,散户资金净流入2946.91万元。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团000055:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达000701:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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