A股半导体封装股票龙头股一览（2022/1/7）

南方财富网 2022/01/07 23:04:52

半导体封装股票龙头股有：

康强电子：龙头股，1月7日消息，康强电子截至15时收盘，该股报14.13元，跌0.84%，3日内股价上涨0.07%，总市值为53.03亿元。

2021年第三季度，公司净利润5332万，同比上年增长率为169.64%。

通富微电：在近3个交易日中，通富微电有3天下跌，期间整体下跌1.53%，最高价为19.55元，最低价为18.95元。和3个交易日前相比，通富微电的市值下跌了3.85亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：歌尔股份近3日股价有3天下跌，下跌3.24%，2022年股价下跌-10.39%，市值为1762.82亿元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：回顾近3个交易日，新朋股份有1天上涨，期间整体上涨1.64%，最高价为5.94元，最低价为6.36元，总市值上涨了7717.7万元，上涨了1.64%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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