1月7日晚间复盘数据显示,硅单晶概念报跌,神工股份(78.58,-4.52,-5.439%)领跌,众合科技(8.74,-0.36,-3.956%)、天通股份(13.9,-0.57,-3.939%)、中晶科技(72.2,-2.84,-3.785%)等跟跌。
相关硅单晶概念股有:
1、神工股份:拟将“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”延期至2023年2月。
2、众合科技:公司用于建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地项目的子公司海纳半导体(山西)有限公司已设立完成。
3、天通股份:"2018年中报称,公司粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满,增长明显。晶体材料专用的生长设备,研磨设备,随着关键技术和工艺的突破,业务从蓝宝石、压电、光伏向半导体行业延伸,400kg蓝宝石生长炉的大批量生产,半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成、半导体硅单晶生长炉和硅片研磨机以及晶圆减薄设备市场订单的获得与量产成为新的业绩增长点。
4、中晶科技:高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
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