欢迎收藏!2022年芯片封测上市公司龙头股票有哪些?
利扬芯片:
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
深康佳A:公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。
长电科技:截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。
通富微电:半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
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