周五盘后讯息显示,半导体硅材料概念报跌,众合科技(-3.956%)领跌,中晶科技(-3.785%)、立昂微(-2.971%)、晶盛机电(-2.813%)、高测股份(-2.471%)等跟跌。
相关半导体硅材料概念上市公司有:
高测股份688556:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为5.28亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的1.469亿元,最高为2020年的7.461亿元。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
晶盛机电300316:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为24.99亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的10.91亿元,最高为2020年的38.11亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
立昂微605358:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为11.04亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的6.701亿元,最高为2020年的15.02亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
中晶科技003026:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为2.29亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的1.596亿元,最高为2020年的2.729亿元。
高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
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