半导体硅材料行业上市公司股票有哪些?
中晶科技(003026):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为27.6%,过去五年净利润最低为2016年的3272万元,最高为2020年的8673万元。
中晶科技全资子公司中晶新材料,从事半导体硅材料的研发、生产、销售,是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体,目前募投项目正在加速推进中。
立昂微(605358):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为32.4%,过去五年净利润最低为2016年的6574万元,最高为2020年的2.020亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
众合科技(000925):
从近五年净利润复合增长来看,过去五年净利润最低为2016年的-1.088亿元,最高为2019年的1.339亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
高测股份(688556):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为77.81%,过去五年净利润最低为2016年的588.9万元,最高为2020年的5886万元。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。