周四晚间复盘,封装基板概念报跌,深南电路(116,-2.28,-1.928%)领跌,兴森科技(13.27,-1.558%)、光华科技(20.18,-1.417%)等跟跌。据南方财富网数据显示,封装基板上市公司有:
正业科技:从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的1692万元。
*ST丹邦:从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的2542万元。
002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
中英科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为4.66%,最高为2020年的5778万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
上海新阳:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为541.96%,最高为2020年的2.743亿元。
光华科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-48.19%,最高为2018年的1.346亿元。
兴森科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为55.87%,最高为2020年的5.216亿元。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
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