2022年封装基板上市公司有哪些？

2022年封装基板上市公司有:

正业科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-21.09%，过去三年毛利润最低为2019年的2.917亿元，最高为2018年的5.554亿元。

*ST丹邦：

从近三年毛利润复合增长来看，过去三年毛利润最低为2020年的-3773万元，最高为2019年的1.495亿元。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

中英科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为7.05%，过去三年毛利润最低为2018年的8376万元，最高为2020年的9599万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

上海新阳：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为11.69%，过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元，最高为2020年的2.370亿元。

光华科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-8.1%，过去三年毛利润最低为2020年的3.197亿元，最高为2018年的3.785亿元。

兴森科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为10.24%，过去三年毛利润最低为2018年的10.27亿元，最高为2020年的12.48亿元。

公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

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