2021年集成电路封装概念股有:
气派科技:公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
华天科技:公司目前生产经营正常,天水、西安、昆山、南京等生产基地扩产工作稳步进行。华天科技主营业务:集成电路封装、测试业务。
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