2022年封装基板龙头上市公司有哪些？

南方财富网 2022/01/06 09:45:09

1月6日开盘数据显示，封装基板概念报跌，兴森科技（-2.671%）领跌，深南电路、正业科技、光华科技、中英科技等跟跌。

相关封装基板上市公司有：

上海新阳：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为541.96%，最高为2020年的2.743亿元。

中英科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.66%，最高为2020年的5778万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

*ST丹邦：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的2542万元。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。

光华科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.19%，最高为2018年的1.346亿元。

正业科技：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的1692万元。

深南电路：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为43.21%，最高为2020年的14.30亿元。

受通信市场需求调整影响，公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，产能利用率不断提升。

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