周三晚间复盘讯息提示,1月5日封装基板概念报跌,深南电路(118.28,-3.85,-3.152%)领跌,正业科技-2.971%、兴森科技-2.812%、中英科技-1.965%、上海新阳-1.904%等跟跌。封装基板概念上市公司有:
*ST丹邦002618:
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
光华科技002741:
上海新阳300236:
中英科技300936:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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