2022年封装基板概念股票有哪些？

1月5日晚间复盘分析，封装基板概念报跌，深南电路-3.152%领跌，正业科技、兴森科技、中英科技、上海新阳等个股跟跌。封装基板概念股票有：

*ST丹邦：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的2542万元。

光华科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.19%，最高为2018年的1.346亿元。

上海新阳：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为541.96%，最高为2020年的2.743亿元。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.66%，最高为2020年的5778万元。

兴森科技：公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为55.87%，最高为2020年的5.216亿元。

正业科技：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的1692万元。

深南电路：公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为43.21%，最高为2020年的14.30亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。