半导体封装测试受益概念股名单查询，2022年半导体封装测试上市公司有哪些？

周三晚间复盘数据显示，半导体封装测试概念报跌，韦尔股份（286，-7.867%）领跌，比亚迪、闻泰科技、赛腾股份、华润微等跟跌。半导体封装测试受益概念股有：

台基股份（300046）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为18.27%、14.73%、24.14%、16.14%。

公司IGBT模块封测的关键技术和产品指标处于行业先进水平，且具有完全自主的知识产权。

华天科技（002185）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为35.99%、48.77%、38.18%、39.79%。

2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

太极实业（600667）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为56.73%、59.97%、62.25%、62.04%。

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

通富微电（002156）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为48.48%、53.45%、59.76%、52.83%。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

长电科技（600584）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为68.8%、64.29%、62.37%、58.52%。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

上海新阳（300236）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为13.86%、16.77%、18.6%、22.09%。

2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技及张汝京博士共同投资设立合资公司上海芯森半导体科技有限公司，承担300毫米半导体硅片项目。

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