集成电路封装概念利好哪些股票？集成电路封装利好股全部名单

2021年集成电路封装概念股有：

（1）、飞凯材料：

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.46亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的4874万元，最高为2018年的2.576亿元。

（2）、太极实业：

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4.77亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元，最高为2020年的7.754亿元。

（3）、通富微电：

中国第三、世界第十的封测企业；具有较强的海外竞争力，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户，其中包括TI、ST、Infineon、NXP等；国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测，截止20年3季度末国家大基金持股19.74%；20年2月，拟募资不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4583.16万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元，最高为2020年的2.072亿元。

（4）、康强电子：

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为6519万元，过去五年扣非净利润最低为2016年的4323万元，最高为2019年的7782万元。

（5）、华天科技：

公司被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.51亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元，最高为2020年的5.318亿元。

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