芯片封装概念上市公司2022年名单一览

芯片封装概念股有：

飞凯材料：2021年第三季度显示，公司营收6.84亿，同比增长32.81%；实现归母净利润1.02亿，同比增长72.52%；每股收益为0.2000元。

芯片封装材料龙头。

聚飞光电：2021年第三季度季报显示，聚飞光电实现营业总收入5.88亿元，同比增长-14.73%；净利润6934万元，同比增长-21.36%。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

*ST丹邦：2021年第三季度，公司总营收2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。

公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

亨通光电：2021年第三季度季报显示，亨通光电实现营业总收入117.5亿元，同比增长18.81%；净利润6.45亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

深康佳A：公司2021年第三季度实现营收98.17亿，同比增长-20.04%；净利润-2.12亿，同比增长-140.68%。

19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

硕贝德：2021年第三季度，公司总营收4.9亿，同比增长-11.45%；净利润1024万，同比增长14.48%。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

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