1月4日盘后要闻,封装基板概念报涨,ST丹邦领涨,上海新阳、中英科技、正业科技等跟涨。封装基板板块上市公司有:
*ST丹邦:公司的毛利率-77.43%,净利率-1664.56%,净资产收益率-60.99%,2020年总营业收入4872万,同比增长-85.96%;扣非净利润-8.14亿。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
上海新阳:2020年报显示,公司的毛利率34.15%,净利率39.89%,净资产收益率7.31%,总营业收入6.94亿,同比增长8.25%;扣非净利润4682万。
中英科技:公司的毛利率45.62%,净利率27.46%,净资产收益率17.46%,2020年总营业收入2.1亿,同比增长19.24%;扣非净利润5127万,同比增长14.39%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技:公司的毛利率28.88%,净利率-25.93%,净资产收益率-40.15%,2020年总营业收入11.97亿,同比增长14.47%;扣非净利润-3.17亿。
深南电路:公司的毛利率26.47%,净利率12.34%,净资产收益率23.86%,2020年总营业收入116亿,同比增长10.23%;扣非净利润12.94亿,同比增长12.36%。
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
光华科技:公司2020年实现总营业收入20.14亿,同比增长17.54%;净利润1428万,毛利率15.87%,净利率1.75%,净资产收益率2.85%。
兴森科技:公司2020年实现总营业收入40.35亿,同比增长6.07%;净利润2.92亿,同比增长13.62%,毛利率30.93%,净利率13.55%,净资产收益率17.29%。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
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