芯片封装股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

南方财富网 2022/01/04 12:21:14

南方财富网午间收盘讯息，1月4日芯片封装概念报涨，飞凯材料（25.94，7.368%）领涨，聚飞光电、联瑞新材、ST丹邦、硕贝德等跟涨。

相关芯片封装股票概念有：

1、飞凯材料：国内芯片封装材料龙头。

2021年第三季度，公司实现营业总收入6.84亿，同比增长32.81%；净利润1.02亿，同比增长72.52%；每股收益为0.2000元。

2、聚飞光电：公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

公司2021年第三季度实现营业总收入5.88亿，同比增长-14.73%；实现归母净利润6934万，同比增长-21.36%；每股收益为0.0500元。

3、联瑞新材：拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

联瑞新材2021年第三季度季报显示，公司实现营收1.66亿，同比增长54.17%；净利润4980万，同比增长77.13%；每股收益为0.5800元。

4、*ST丹邦：公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

2021年第三季度，公司实现营业总收入2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。

5、硕贝德：2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

硕贝德2021年第三季度季报显示，公司实现营收4.9亿，同比增长-11.45%；净利润1024万，同比增长14.48%；每股收益为0.0200元。

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