2021年封装测试概念股有:
(1)、苏州固锝:
全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为8764.8万元,过去五年扣非净利润最低为2020年的6038万元,最高为2018年的1.132亿元。
(2)、长电科技:
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-3.24亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
(3)、华天科技:
公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为3.51亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元,最高为2020年的5.318亿元。
(4)、华润微:
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。受益于下游应用领域高景气度,公司有望抓住国产替代机会填补市场需求缺口,进一步实现营收规模的增长。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2.02亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的-3.797亿元,最高为2020年的8.531亿元。
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