半导体硅片概念股有:
神工股份:公司2021年第三季度实现营收1.45亿,同比增长113.03%;净利润6889万,同比增长79.49%。
公司目前有三大产品,分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。
晶盛机电:公司2021年第三季度实现营收17.04亿,同比增长67.94%;净利润5.1亿。
是国内长晶设备龙头,下游客户为全球知名光伏和半导体硅片企业。2020年上半年公司研发出8英寸、12英寸两款半导体硅片边缘抛光机,公司最新开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备,其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用。
中环股份:公司2021年第三季度实现营业总收入114.4亿,同比增长141.84%;实现归母净利润12.82亿,同比增长316.08%;每股收益为0.4234元。
中环以光伏硅片为主,占比接近90%,半导体硅片仅占总收入7%。虽然规模不大,但是中环半导体硅片产能提升很快。12英寸20年产能为7万片/月,21~23年将持续放量,产能预计将超过60万片/月。光伏和新能源布局可以实现协同,未来大硅片产能释放,具备龙头溢价空间。
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