以下是南方财富网为您整理的2021年CIS概念股:
北方华创(002371):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为57.27%、62.49%、55.59%、59.4%。
国产设备龙头,在芯片国产化战略处领先地位;14nm等离子硅刻蚀机已交付客户,28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系;在先进封装领域,PVD机台是全球前三CIS封装企业首选;用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线,部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;碳化硅(SiC)长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。
大港股份(002077):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为46.77%、54.04%、48.43%、31.35%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
华天科技(002185):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为35.99%、48.77%、38.18%、39.79%。
国内封测规模第二,精耕CIS、TSV等细分高景气赛道。
韦尔股份(603501):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为57.85%、64.25%、54.48%、49.11%。
国内图像传感器设计龙头,业务位于全球前三,国内第一。2019年成功收购了两个影像传感器CIS设计公司豪威和思比科,设计业务收入超过世界第十的芯片设计上市公司。
太极实业(600667):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为56.73%、59.97%、62.25%、62.04%。
公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
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