半导体封测公司上市龙头有:
长电科技:半导体封测龙头股,公司2021年第三季度实现净利润7.94亿。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
近7个交易日,长电科技上涨1.29%,最高价为30.52元,总市值上涨了7.12亿元。
华天科技:半导体封测龙头股,2021年第三季度,公司实现净利润4.15亿,同比增长130.22%;毛利润为8.180亿,毛利率25.59%。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
在近7个交易日中,华天科技有4天下跌,期间整体下跌0.24%,最高价为12.86元,最低价为12.73元。和7个交易日前相比,华天科技的市值下跌了9613.45万元。
风华高科:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电:从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
沪电股份:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技:电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
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