2021年IC封装概念股有:
飞凯材料:2020年报显示,公司的毛利率39.48%,净利率12.83%,净资产收益率9.03%,总营业收入18.64亿,同比增长23.17%;扣非净利润1.82亿,同比增长8.25%。
全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司销售人员近百名。目前公司产品种类较多,不同产品付款周期差异较大。
光华科技:公司2020年实现总营业收入20.14亿,同比增长17.54%;净利润1428万,毛利率15.87%,净利率1.75%,净资产收益率2.85%。
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
苏州固锝:公司2020年实现总营业收入18.05亿,同比增长-8.88%;净利润6038万,毛利率18.36%,净利率5.78%,净资产收益率5.16%。
专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,整流器件二极管从芯片到封装全产业链;拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案;整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
长电科技:2020年报显示,公司的毛利率15.46%,净利率4.93%,净资产收益率10.02%,总营业收入264.6亿,同比增长12.49%;扣非净利润9.52亿。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
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