2021年柔性电路概念股有:
*ST丹邦:公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。
超华科技:PCB行业中少数垂直一体化产业链生产企业,公司目前已具备提供包括铜箔基板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,主要生产柔性电路板铜箔;公司“纳米纸基高频高速基板技术”总体技术水平已达到国内领先水平,填补了国内空白;19年,电路板营收4.47亿,占比33.87%。
中京电子:19年1月18日互动平台称,公司柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)及其组件(FPCA)是OLED等新型显示屏的配套组件。
生益科技:
兴森科技:
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