2021年芯片封装概念股有:
飞凯材料:12月31日消息,飞凯材料3日内股价上涨9.35%,最新报24.16元,涨10.83%,成交额9.55亿元。
光刻胶已开始试生产,芯片封装材料主要供给中芯国际等国内半导体企业。
旭光电子:12月31日收盘消息,旭光电子5日内股价上涨19.4%,截至收盘,该股报7.37元,涨10%,总市值为40.07亿元。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
亨通光电:12月31日,亨通光电(600487)5日内股价上涨5.89%,涨4.56%,最新报15.12元/股。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
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