2021年芯片封装上市公司一览，芯片封装相关上市公司有哪些?

以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股：

飞凯材料（300398）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为16.08亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的14.46亿元，最高为2020年的18.64亿元。

国内芯片封装材料龙头。

旭光电子（600353）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为10.54亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的9.020亿元，最高为2019年的12.01亿元。

储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

亨通光电（600487）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为326.7亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的317.6亿元，最高为2018年的338.7亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

快克股份（603203）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为4.76亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的4.324亿元，最高为2020年的5.350亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

方大集团（000055）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为30.11亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的29.79亿元，最高为2018年的30.49亿元。

公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。