2021年半导体封装测试板块龙头股有:
长电科技(6005?:
半导体封装测试龙头股,公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
2020年长电科技总营收264.6亿,同比增长12.49%;扣非净利润9.52亿,毛利率15.46%,净利率4.93%,市盈率为37.4。
长电科技近7个交易日,期间整体下跌1.07%,最高价为31.06元,最低价为31.5元,总成交量1.49亿手。2021年来下跌-5.1%。
半导体封装测试板块概念股其他的还有:
苏州固锝(002079):回顾近5个交易日,苏州固锝有3天下跌。期间整体下跌0.52%,最高价为14.05元,最低价为13.38元,总成交量7063.68万手。
康强电子(002119):近5个交易日股价上涨2.29%,最高价为14.53元,总市值上涨了1.24亿,当前市值为54.08亿元。
通富微电(002156):近5日股价上涨1.13%,2021年股价下跌-2.83%。
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