2021年芯片封装概念股有:
旭光电子:旭光电子(600353)10日内股价上涨4.63%,最新报6.7元/股,涨10.02%,今年来涨幅上涨21.64%。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
联瑞新材:12月30日晚间复盘消息,联瑞新材今年来涨幅上涨43.14%,最新报110.06元,成交额1.04亿元。
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
深南电路:北京时间12月30日,深南电路开盘报价117.03元,收盘于120.9元,相比上一个交易日的收盘涨3.76%报116.52元。当日最高价123.22元,最低达116元,成交量5.82万手,总市值591.45亿元。
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
大港股份:12月30日晚间复盘消息,大港股份截至下午3点收盘,该股报7.64元,涨2.83%,7日内股价下跌3.14%,总市值为44.34亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,目前月产能1.5万片;上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。
华阳集团:12月30日晚间复盘消息,华阳集团最新报价56元,涨1.86%,3日内股价下跌2%;今年来涨幅上涨27.36%,市盈率为143.59。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
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