今日盘后要闻,12月30日引线框架概念报跌,上海沿浦(46.87,-2.354%)领跌,宁波精达等跟跌。
引线框架板块股票有哪些?引线框架概念股票一览
康强电子:
12月30日,康强电子(002119)5日内股价上涨2.29%,今年来涨幅下跌-0.9%,涨1.19%,最新报14.41元/股。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
昀冢科技:
12月30日盘后消息,昀冢科技开盘报价16元,收盘于16.21元。5日内股价下跌1.48%,总市值为19.45亿元。
拟以11.2亿元投资片式多层陶瓷电容器项目,以3亿元投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目,以1.02亿元投资半导体中高端引线框架生产项目。
博威合金:
12月30日盘后消息,博威合金5日内股价下跌5.29%,今年来涨幅上涨42.18%,最新报23.26元,涨1.13%,市盈率为38.13。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
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