半导体封装龙头股一览（2021/12/30）

南方财富网 2021/12/30 18:46:29

2021年半导体封装龙头股有：

康强电子：龙头，2020年报显示，康强电子净利润8793万，同比增长-5.02%，近四年复合增长为11.17%；毛利率18.75%。

半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

回顾近3个交易日，康强电子有3天上涨，期间整体上涨1.6%，最高价为14元，最低价为14.53元，总市值上涨了8631.53万元，上涨了1.6%。

通富微电：12月30日盘后消息，通富微电今年来涨幅下跌-2.83%，最新报19.43元，成交额2.5亿元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：12月30日盘后最新消息，歌尔股份今年来涨幅上涨27.25%，截至15点收盘，该股涨2.22%报54.45元。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份：12月30日消息，新朋股份7日内股价下跌1.34%，截至15点，该股报5.96元，涨0.85%，总市值为46亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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