2021年封装上市龙头企业有:
长电科技:公司2020年实现净利润13.04亿,同比增长1371.17%,近五年复合增长为87.15%;每股收益0.8100元。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
封装概念股其他的还有:钱江摩托、福日电子、雷曼光电、联创光电、ST丹邦、新易盛、新朋股份、赛腾股份、华天科技等。
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