封装龙头股上市公司有:
长电科技(6005?:龙头。在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.79%、0.73%、0.69%、0.8%。
公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
封装概念股其他的还有:海伦哲、硕贝德、飞凯材料、聚灿光电、士兰微、联瑞新材、雷曼光电、万润科技、文一科技、长方集团、深南电路、大立科技、宁波精达、瑞丰光电、亚光科技、聚飞光电、国星光电、康强电子、厦门信达、深科技等。
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