12月28日盘后,封装基板概念报涨,兴森科技(13.85,3.204%)领涨,正业科技、深南电路、光华科技等跟涨。
相关封装基板上市公司有:
兴森科技:公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
正业科技:
深南电路:公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。
光华科技:
上海新阳:
*ST丹邦:公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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