半导体硅片概念股票有哪些，2021年半导体硅片股票名单

以下是南方财富网为您整理的2021年半导体硅片概念股：

中环股份002129：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.36%、0.37%、0.37%、0.35%。中环以光伏硅片为主，占比接近90%，半导体硅片仅占总收入7%。虽然规模不大，但是中环半导体硅片产能提升很快。12英寸20年产能为7万片/月，21~23年将持续放量，产能预计将超过60万片/月。光伏和新能源布局可以实现协同，未来大硅片产能释放，具备龙头溢价空间。

兴森科技002436：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.76%、0.76%、0.77%、0.71%。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

三超新材300554：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.65%、0.52%、0.27%、0.28%。公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

苏州固锝002079：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.99%、0.93%、0.92%、0.78%。

赛微电子300456：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.25%、0.22%、0.19%、0.17%。公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

捷捷微电300623：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.45%、0.37%、0.34%、0.37%。

华润微688396：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.68%、0.64%、0.57%、0.52%。

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