2021年IC封装概念股有:
1、长电科技:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为68.8%、64.29%、62.37%、58.52%。公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
2、通富微电:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为48.48%、53.45%、59.76%、52.83%。主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
3、光华科技:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为29.18%、48.47%、51.61%、52.89%。主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
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