封装基板概念上市公司一览，2021年封装基板上市公司有哪些？

封装基板概念上市公司一览，2021年封装基板上市公司有哪些？

中英科技300936：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为7.38%，过去五年扣非净利润最低为2016年的3857万元，最高为2018年的5179万元。

光华科技002741：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-28.83%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.177亿元。

上海新阳300236：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-0.71%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元，最高为2017年的6726万元。

正业科技300410：

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元，最高为2017年的1.498亿元。

*ST丹邦002618：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元，最高为2016年的2195万元。

兴森科技002436：公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为19.26%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元，最高为2020年的2.919亿元。

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