集成电路封装概念股有:
飞凯材料:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-10.11%,最高为2018年的2.844亿元。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
气派科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为129.19%,最高为2020年的8037万元。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
通富微电:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为63.3%,最高为2020年的3.384亿元。
公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
长电科技:从近三年净利润复合增长来看,最高为2020年的13.04亿元。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
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