今日午间收盘简讯,12月27日CIS芯片概念报涨,韦尔股份(312.83,4.83,1.568%)领涨,晶方科技(57.21,0.35,0.616%)、大港股份(7.6,0.04,0.529%)、长电科技(30.39,0.1,0.33%)、太极实业(8,0.02,0.251%)等跟涨。
相关CIS芯片上市公司有:
韦尔股份:
2020年实现营业收入198.2亿元,同比增长45.43%;归属于上市公司股东的净利润27.06亿元,同比增长481.17%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润22.45亿元,同比增长571.77%。
全球第三CIS厂商,并表豪威、思比科增厚业绩。
晶方科技:
2020年实现营业收入11.04亿元,同比增长96.93%;归属于上市公司股东的净利润3.82亿元,同比增长252.35%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.29亿元,同比增长401.23%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
大港股份:
2020年实现营业收入8.6亿元,同比增长-7.73%;归属于上市公司股东的净利润9787万元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
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