半导体封测概念龙头股有:
长电科技(600584):
半导体封测龙头。2021年第三季度公司营收同比增长19.32%至80.99亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
华天科技(002185):
半导体封测龙头。华天科技2021年第三季度季报显示,营业总收入同比增长47.49%至32.49亿元,净利润同比增长130.22%至4.15亿元。
2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
风华高科(000636):MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电(002156):2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
沪电股份(002463):半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份(300097):将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技(300480):公司产品线主要涉及三大领域,电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备(300545):2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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