封装芯片股票概念有哪些？封装芯片上市公司名单（2021/12/26）

南方财富网 2021/12/26 13:33:15

封装芯片股票概念有哪些？

封装芯片行业概念股票有：ST丹邦、高德红外。

高德红外：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为8.32亿元，过去五年毛利润最低为2016年的4.250亿元，最高为2020年的19.73亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

12月24日消息，高德红外开盘报23.45元，截至15时收盘，该股跌1.58%，报23.09元。当前市值541.82亿。

*ST丹邦：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为9371.4万元，过去五年毛利润最低为2020年的-3773万元，最高为2019年的1.495亿元。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

12月24日ST丹邦（002618）开盘报2.72元，截至下午三点收盘，该股报2.64元跌2.94%，成交3254.74万元，换手率2.22%。

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