2021年A股半导体硅片龙头上市公司有哪些？

半导体硅片龙头上市公司有：

中环股份：半导体硅片龙头，公司2021年第三季度毛利率19.09%，净利率12.16%，营收114.4亿，同比增长141.84%，归属净利润12.82亿，同比增长316.08%，当前总市值1306.27亿，动态市盈率107.22倍。

公司是光伏级硅片、8英寸半导体硅片龙头公司。主要是太阳能材料、电站，半导体材料、器件为主要产品。

沪硅产业：半导体硅片龙头，2021年第三季度，沪硅产业毛利率16.24%，净利率-0.67%，营收6.44亿，同比增长42.36%，归属净利润-463.2万，同比增长-105.73%，当前总市值640.9亿，动态市盈率680倍。

全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

中晶科技：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

晶盛机电：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

赛微电子：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

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