硅晶圆概念股有:
立昂微:公司是国内IDM模式的功率龙头,具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM能保证产能的持续供应,配合客户做定制化开发,缩短开发周期,享有晶圆代工和封测等环节的附加值。
晶盛机电:晶盛机电8寸长晶炉已有批量供应经验,12寸长晶炉也在部分客户现场有较长时间的运转。
中环股份:主业是光伏用硅片,半导体硅片领域预计年产能为360万片(但是还未完全达到设定产能),主要为8英寸。
有研新材:公司于2019年产业搬迁到山东德州,成立山东有研半导体材料有限公司,其中一期投资18亿元,二期投资62亿元。
沪硅产业:包含了上海新昇、上海新傲等多家晶圆生产企业,2020年营收18.2亿元。
华天科技:公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
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