12月23日晚间复盘数据提示,封装测试概念报跌,苏州固锝(13.94,-0.25,-1.762%)领跌,长电科技(30.62,-0.49,-1.575%)、晶方科技(57.76,-0.74,-1.265%)、太极实业(8.08,-0.05,-0.615%)、通富微电(19.33,-0.11,-0.566%)等跟跌。以下是相关概念股票:
华润微:国内功率半导体ⅠDM龙头,公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供半导体产品和系统解决方案。
华天科技:公司被评为国内最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。
通富微电:通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
太极实业:子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
长电科技:公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
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