2021年IC封装股票概念有哪些？

周四收盘讯息提示，12月23日IC封装概念报跌，苏州固锝（13.94，-0.25，-1.762%）领跌，长电科技-1.575%、上海新阳-1.435%、南大光电-1.429%、光华科技-1.339%等跟跌。南方财富网小编整理部分相关IC封装概念股票：

1、飞凯材料：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为4.73%，过去三年毛利润最低为2019年的6.427亿元，最高为2020年的7.359亿元。

全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司销售人员近百名。目前公司产品种类较多，不同产品付款周期差异较大。

2、兴森科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为10.24%，过去三年毛利润最低为2018年的10.27亿元，最高为2020年的12.48亿元。

兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。

3、华天科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为25.05%，过去三年毛利润最低为2018年的11.62亿元，最高为2020年的18.17亿元。

4、通富微电：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

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