南方财富网数据显示,12月23日封装基板概念午后报涨,深南电路(115.78,4.38,3.932%)领涨,兴森科技(13.83,0.31,2.293%)、正业科技(12.14,0.04,0.331%)等跟涨。
相关封装基板股票有:
深南电路002916:2020年净利润14.3亿,同比增长16.01%。公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
兴森科技002436:公司2020年的净利润5.22亿元,同比增长78.66%。兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
正业科技300410:公司2020年的净利润-3.13亿元。
光华科技002741:公司2020年的净利润3613万元,同比增长167.56%。
上海新阳300236:2020年净利润2.74亿,同比增长30.44%。
中英科技300936:2020年净利润5778万,同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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