封装测试概念股有:
一、晶方科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为131.64%,最高为2020年的3.816亿元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
二、太极实业:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为20.57%,最高为2020年的8.329亿元。
子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
三、通富微电:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为63.3%,最高为2020年的3.384亿元。
公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(OneStopSolution)服务。
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