2021年芯片封装上市公司有哪些，芯片封装上市公司龙头一览

南方财富网 2021/12/23 04:40:55

深南电路：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为43.21%，最高为2020年的14.30亿元。

"目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

晶方科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为131.64%，最高为2020年的3.816亿元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

联瑞新材：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为37.84%，最高为2020年的1.109亿元。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

硕贝德：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-30.7%，最高为2019年的9288万元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

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