以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股:
深南电路:2020年,公司实现净利润14.3亿,同比增长16.01%,近五年复合增长为51.12%;毛利率26.47%。
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
晶方科技:2020年报显示,晶方科技实现净利润3.82亿,同比上年增长率为252.35%,近5年复合增长64%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
联瑞新材:公司2020年实现净利润1.11亿,同比增长48.49%,近三年复合增长为37.84%;毛利率42.84%。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
硕贝德:2020年净利润2997万,同比上年增长率为-67.73%。
2019年,公司继续执行“两个聚焦,一个强化”的发展战略,持续对公司主营业务进行优化,剥离了重资产的半导体芯片封装业务,将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务,为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造,深度挖掘大客户潜力,满足客户对不同类型产品的多样化需求。
华阳集团:2020年净利润1.81亿,同比上年增长率为143.04%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
*ST丹邦:公司2020年实现净利润-8.11亿,同比增长-4778.68%。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
新易盛:公司2020年实现净利润4.92亿,同比增长131.03%;净资产收益率31.71%,毛利率36.86%,每股收益1.5000元。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。