2021年半导体封装测试板块股票有哪些?半导体封装测试板块股票一览
韦尔股份(603501):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为58.68%,过去三年毛利润最低为2018年的23.55亿元,最高为2020年的59.30亿元。
公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌,以及海康、大华等安防产品的供应链。
扬杰科技(300373):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为24.27%,过去三年毛利润最低为2018年的5.808亿元,最高为2020年的8.969亿元。
公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
康强电子(002119):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-1.68%,过去三年毛利润最低为2020年的2.903亿元,最高为2018年的3.003亿元。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
闻泰科技(600745):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为123.73%,过去三年毛利润最低为2018年的15.71亿元,最高为2020年的78.64亿元。
闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体,打通产业链的上游和中游,从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
比亚迪(002594):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为19.28%,过去三年毛利润最低为2019年的208.1亿元,最高为2020年的303.5亿元。
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
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