2021年封装基板概念利好哪些上市公司（附股）？

南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股，供大家参考。

深南电路002916：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为41.39%，过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元，最高为2020年的12.94亿元。

中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

*ST丹邦002618：

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元，最高为2018年的1719万元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

兴森科技002436：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为30.35%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1.718亿元，最高为2020年的2.919亿元。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

光华科技002741：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-65.17%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.177亿元。

上海新阳300236：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为484.17%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-5327万元，最高为2020年的4682万元。

中英科技300936：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-0.5%，过去三年扣非净利润最低为2019年的4482万元，最高为2018年的5179万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

正业科技300410：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为101.62%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元，最高为2018年的-7788万元。

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