周三晚间复盘分析,12月22日芯片封装测试概念报涨,深南电路领涨,晶方科技、兴森科技、深康佳A、宁波精达等跟涨。
芯片封装测试板块上市公司有:
1、深南电路:
12月22日晚间复盘消息,深南电路最新报111.4元,涨7.72%。成交量6.79万手,总市值为544.98亿元。
2、晶方科技:
12月22日消息,晶方科技5日内股价上涨7.09%,今年来涨幅上涨25.85%,最新报58.5元,市盈率为49.16。
是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
3、兴森科技:
12月22日兴森科技晚间复盘消息,7日内股价下跌1.63%,今年来涨幅上涨12.43%,最新报13.52元,涨2.58%,市值为201.17亿元。
4、深康佳A:
北京时间12月22日,深康佳A开盘报价6.44元,涨1.4%,最新价6.51元。当日最高价为6.59元,最低达6.42元,成交量14.91万,总市值为156.76亿元。
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
5、宁波精达:
12月22日消息,宁波精达开盘报价11.35元,收盘于11.45元。3日内股价上涨1.14%,总市值为35.19亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。